EP057 科技周報 - 2021年國際電子元件會議 IEDM 的重要看點，關於電子科技領域奧林匹克三大盛會的歷史概要

日本x半導體x人生觀 ｜吉田的島外放生日記

被稱作電子產業的諾貝爾獎－2021年的IEDM在12月中於美國舊金山隆重舉辦，讓我們來看看這個盛會裡透露出什麼重要的技術訊息，順便介紹一下關於半導體與電子電路科技領域的三大盛會。
本集內容：
(1) 電子科技領域的奧林匹克三大盛會：IEDM、ISSCC、Symposium on VLSI technology and circuit 歷史與概要
(2) 學術研討會的整體介紹
(3) 2021年IEDM的議程
(4) 技術看點之一 : 先進封裝技術
- 台積電在八月的學術發表- 關於SoIC+CoWoS, SoIC+InFO技術
- Intel在IEDM的技術發表 - FORVEROS DIRECT - EMIB FORVEROS技術的進階版
(5) 技術看點之二 : STT-MRAM
- 瑞薩電子、三星、IBM的技術demo
- 日本東北大學研發出寫入極快的MTJ (magnetic tunnel junction) 結構
(6) 技術看點三 : 新型電晶體架構
- Intel : RibbonFET
- 三星+IBM : VTFET
IEDM相關技術的取材來源
- 福田昭のセミコン業界最前線
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1366544.html
-シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2112/20/news040.html
- Intel FOVEROS 技術動畫
https://www.youtube.com/watch?v=eMmCYqN6KSs
- Intel FOVEROS DIRECT 技術動畫
https://www.youtube.com/watch?v=fqumhx7CgzQ
- 直径5ナノメートル以下の磁気トンネル接合素子で高速動作を実証
https://www.wpi-aimr.tohoku.ac.jp/jp/news/press/2021/20211214_001455.html
- 【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點
https://technews.tw/2020/10/01/cmos-3d-intel/
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如果有問題 (最好是工作或是人生經歷相關)，或是有想聽的主題，可以透過信箱寄信給我
我會在斟酌變成節目分享喔！
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