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造芯片的过程是怎么样的?为什么造芯片难?

34:22
 
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Why? 不活跃的收取点 status. 我们的伺服器已尝试了一段时间,但仍然无法截取有效的播客收取点

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李丁聊天室本期嘉宾:
内容简介:
0:00 奕涵的背景介绍
6:51 造手机芯片的的大概流程有几步
10:39 Gate门级别的实现?台积电TSMC和ARM有什么关系
12:02 总结设计制造芯片的步骤 / ARM的两种License:Architecture License和Physical License
14:40 怎么从设计和制程中降低功耗?芯片为什么会消耗能量?
19:59 现在美国对华为芯片的限制。为什么中国大陆的芯片厂造不出台积电级别的先进节点?造芯片具体是怎么用的光的投射实现的?
23:10 总结三种造高端芯片的大方向
24:44 造芯片需要多久?台积电的CyberShuttle是一个什么项目?
26:45 做一个芯片需要多少钱?
28:24 Intel的芯片的i3,i5,i7是怎么分级的?CPU超频是怎么回事?AMD的Ryzen系列为什么物美价廉?为什么苹果将来可能也会学习AMD的这个Ryzen系列?
来自奕涵的更正:ASML的极紫外光已经可以到13.5纳米。
李丁聊天室官方主页: https://dingzeyu.li/podcast/
选择你最喜欢的Podcast App收听,包括Apple Podcast, Overcast, Google Podcast, 喜马拉雅,等等
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如果你有想和大家分享讨论的话题,欢迎,官网上也有详细的联系方式。

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