367.【台股美股提款機】應用材料季報解析：GAA、HBM 需求上升抵銷中國衰退，25 年將持續成長

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本集感謝【SEMI 國際半導體產業協會】贊助播出
SEMICON Taiwan 國際半導體展是台灣半導體每年最重要的一場活動。他們匯集全球具影響力的廠商，透過展覽和論壇，提供深度資訊。
今年 SEMICON Taiwan的主題是 Breaking Limits: Power the AI Era. 賦能AI無極限。參加的廠商全球超過 1,100 家，包括台積電、日月光、聯發科、NVIDIA、Samsung Electronics、SK hynix、AMD、Google、Microsoft、Intel、ASML、Applied Materials 等等，與您一起探產業未來風向
規模創歷史之最，今年總共會有 3700 個攤位和 20 多場國際論壇，現場將規劃多元主題專區包括 AI、智慧移動、矽光子等，協助投資人挖掘 AI 與半導體趨勢。
推薦重點論壇：

• 大師論壇，現場聽台積電執行副總兼共同營運長米玉傑、應用材料總裁兼執行長、海力士總裁、微軟雲端硬體全球副總裁、三星電子總裁暨記憶體事業部負責人等業界大咖分享觀點
• 3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇 – 異質整合國際論壇系列活動

參考連結：https://reurl.cc/lyDe5j
這集是本季半導體設備解析的總整理。先進邏輯製程設備強勁，部分抵銷了 DRAM 設備營收顯著下滑影響，使應用材料最新一季的表現優於預期。下一季應用材料預期低個位數成長，但看向 2025 年，由於先進邏輯製程、DRAM 的需求強勁，加上半導體廣泛性復甦，營運將持續成長。
【應用材料季報解析】
07:35 上集科林研發的前情提要＆應用材料本季法說大綱。
09:58 台積電的 2nm 先進邏輯製程設備的需求強勁，部分抵銷了 DRAM 設備營收顯著下滑影響。
24:18 下一季受到中國地區的 DRAM 設備拉貨動能下滑影響，短期的復甦力道疲軟，公司預期僅會出現低個位數的小幅成長。
27:52 明年上半年應用材料的中國營收將出現雙位數下滑，但由於先進邏輯製程、DRAM 的需求強勁，加上半導體廣泛性復甦，預期 2025 年營運持續成長。
【應用材料季報解析】
40:45 半導體設備同業 ASML、科林研發、科磊 2025 年營運表現同樣強勁。
45:15 台灣設備協力商業者下半年營運將隨客戶回升，明年成長加速擴張。
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